公司评测｜晶通科技完成数千万元A轮融资 晶圆级扇出型先进封装已落股票行情300383地量产

最新投融资公司评测

近来，杭州晶通科技有限公司完结数千万元A轮融资，本轮融资由水木梧桐创投、天虫本钱、春阳本钱一起参加，独木本钱担任公司长时间独家融资参谋。本轮融资资金将要点用于晶圆级扇出型和Chiplet产品研制、厂房设备、商场扩展等。

▍出资标的

一、公司简介

晶通科技成立于2018年，首要从事与Fan-out晶圆级先进封装有关的产品规划研制、出产、出售及咨询服务，为包含移动互联网设备、高频射频设备、物联网、轿车、工业和医疗电子产品在内的很多终端商场，供给全面的集成电路扇出型晶圆级先进封装和扇出型体系级先进封装处理计划。

二、范畴概略

1. 封装场景适用于超高密度封装的大算力芯片和手机AP、中高密度扇出封装，以及低密度的封装。现在，消费电子产品正在向便携式、小型化、高性能、低功耗、高频率信号的方向开展，传统的封装方法已不能满意后续干流芯片的需求。

2. 与此一起，跟着摩尔定律挨近瓶颈，Chiplet作为应对摩尔定律放缓而演进出的更高档的体系级封装，经过把原有的单芯片拆解成不同节点的小芯片并封装集成，处理了芯片向更高制程开展时存在的本钱效能低的问题。而Fan-out作为先进封装中最抢先、使用最广泛的技能之一，是Chiplet集成计划重要的渠道根底。

三、中心竞争力

1. 中心产品：晶通科技自主开发的FOSiP技能道路，经过对一系列设备进行客制化改造与装备优化，不只能够满意一般线宽为10μm-20μm的中低端扇出型封装要求，一起能够依据需求为客户供给2μm-5μm的细线宽、高精度扇出型封装，技能处于世界先进水平。2022年，晶通科技建立了第一条真实意义上的FOSiP产线，年产能12万片，服务于智能穿戴、射频芯片、物联网模块、手机等各使用范畴。

2. 团队布景：晶通科技的中心团队成员均来自使用资料、格罗方德、日月光、安靠等全球顶尖大厂，在使用资料和世界先进封装研制中心有着十年以上的默契协作，曾主导完结我国首个扇出型02专项，也是国内最早布局和研讨Chiplet的团队之一。

3. 创始人阅历：公司创始人兼CEO蒋振雷是无锡纳讯微电子创始人，无锡葆灵电子科技联合创始人，具有丰厚的芯片规划以及封装企业办理经验。

4. 专利技能：依据才智芽数据，晶通科技现在共有43项揭露专利申请，其间发明专利22项，首要专心于扇出型、封装结构、塑封层、从头布线层、规划计划等技能范畴。

▍出资组织

水木梧桐创投

北京水木梧桐创业出资办理有限公司成立于2013年，是一家专心于新技能、新经济范畴的前期出资组织。近十年来，水木梧桐布局出资产业链要害节点，已在中国大陆车规级芯片、体系和工业软件、集成电路规划、晶圆制作、封测、光电资料和光刻胶、储能等范畴不断延展。

创投通-执中数据显现，到现在，水木梧桐创投在管基金19只，出资公司25家，拟上市公司1家，屡次被投公司3家。出资次序为种子/天使轮、A轮、股权出资等，首要触及先进制作、企业服务、教育训练、修建发掘等范畴。

公司测评：由创投通建议，旨在研讨公司科创实力，凭仗企业科创力评价模型，从技能质量、专利布局、技能影响力、公司竞争力、研制规划和稳定性等维度，发掘最具科创实力的公司。