[600469资金流向]华富基金 华福基金(华富基金 天天基金)

公司2021年三季度成绩状况：

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器材工业的柱石，而集成电路和泛半导体微观器材，又是数码年代的根底。跟着微观器材越做越小，半导体设备，特别是要害设备等离子体刻蚀设备、薄膜设备和光刻设备的极点重要性愈加凸显出来。

公司首要为集成电路、LED外延片、功率器材、MEMS等半导体产品的制作企业供给刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。公司的等离子体刻蚀设备已运用在世界一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制作出产线及先进封装出产线。公司MOCVD设备在职业抢先客户的出产线上大规划投入量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制作商。

公司2021年前三季度完结经营收入20.74亿元，同比添加40.4%；完结归属于上市公司股东的净利润5.42亿元，同比添加95.7%。前三季度刻蚀设备出售额13.52亿元，同比添加99.0%；因为LED商场下行，前三季度MOCVD设备出售额3.04亿元，同比下降24.3%。2021年1-9月新签订单金额达35.2亿元，同比添加超越110%。刻蚀机商场继续高涨，MOCVD商场正在迎来新的高潮。公司在刻蚀设备和MOCVD等设备产品研制、商场布局、新业务拓宽等诸多方面取得了较好的开展，为公司继续健康开展供给了有力支撑。

公司将继续瞄准世界科技前沿，继续饯别三维开展战略，深耕集成电路要害设备范畴、扩展在泛半导体要害设备范畴运用并探究其他新式范畴的机遇，推动完结高速、安稳、安全开展。

问答环节首要内容：

1、中微公司现在的产品毛利状况？

答：公司2021年前三季度全体毛利率42.7%，和2020年前三季度的34.8%比较，添加了7.9个百分点；其间，刻蚀设备的毛利率为44.0%，MOCVD毛利率添加14个百分点至32.2%

2、请问2021年三季度新签订单中，产品的散布状况？

答：上半年新签订单中以刻蚀产品为主，2021年第三季度签署了部分批量MOCVD订单。

3、现在零部件严重的状况下，刻蚀设备交给期是否有改变？

答：公司科学办理供给厂商，公司的半导体刻蚀产品、MOCVD设备近期根本按方案交给。

4、LED商场有什么改变导致MOCVD增速下降。许多led客户敞开定增，中微判别未来led设备收购志愿怎么？

答：现在MOCVD设备首要是用于氮化镓及砷化镓半导体资料外延生长，其间氮化镓基LEDMOCVD首要用于出产氮化镓基LED的外延片，以通用照明为首要商场。近年来，LED的运用敏捷扩展，除通用照明外，背光显现的蓝光LED、高端显现的Mini-LED和Micro-LED、用于灭菌消毒和空气净化的紫外LED、运用于电力电子的功率器材等范畴对MOCVD设备的需求继续进步。

Mini-LED作为一种新式技能备受重视。Mini-LED具有高亮度、准确的动态响应和高对比度等优势，能够显着进步显现质量。近年以来，Mini-LED在电视机范畴取得了杰出运用，在显现器、笔记本、平板等范畴，Mini-LED产品也不断诞生并开端批量出货。

估计未来公司MOCVD设备的出售也将以MiniLed（背光范畴）设备为主，现在公司已有部分Mini-LEDMOCVD设备规划订单进入最终签署阶段。

5、公司现在的职工人数？

答：公司截止2021年9月底，职工人数993人，现在已超越1000人。

6、请问公司在薄膜设备方面的开展怎么？是出资相关公司仍是自己研制出产？

答：公司现在现已组成团队在开发LPCVD设备和EPI设备，研制开展按方案进行中，一起公司方案在恰当机遇经过出资、并购等外延式生长途径扩展产品和商场掩盖。

7、刻蚀机温度是不是影响刻蚀速度、均匀性，所以在不同刻蚀工艺中，需求的温度有差异？

答：温度是重要的目标，半导体制作工艺进程大部分是外表化学反响，反响气体均匀性、等离子体均匀性都会对刻蚀、薄膜等成果有很大的影响。温度均匀性的操控十分要害。现在公司设备产品运用精准的多区控温，能够完结不同区域温度的准确调理。

8、MOCVD业务在手订单状况不错。单季度来看，MOCVD毛利率进步起伏大的原因是什么？

答：新的产品型号PrismoUniMax?首要针对Mini-LED规划。产品功能、复杂性进步许多，供给更多的价值增量给用户，所以毛利率有显着添加。

9、公司南昌基地和临港基地建造开展怎么样了？

答：公司南昌基地和临港基地建造开展依照公司既定方案正常进行中。其间南昌基地现在厂内首要路途已施工结束，各首要单位修建均已封顶。临港工业化基地于2021年6月20日举办开工典礼，规划总修建面积约18万平方米。

10、ICP\CCP的技能规划？

答：从刻蚀设备细分品种的商场规划来看，十年前CCP设备的商场占比约为60%，ICP的商场占比约为40%。依据当今的商场调研成果，ICP设备的商场占比现已超越CCP设备，占比约为60%。

ICP设备用在前道工序较多，CCP设备用在后道工序较多。因为中微公司首先开发并推向商场的是CCP设备，所以设备用在后道工序比较多。公司成功研制并推出了ICP设备，公司期望逐渐全面掩盖芯片刻蚀工序。

11、展望200多层的3DNAND、以及逻辑器材新工艺对刻蚀技能及设备的影响？

答：刻蚀设备是工艺进程十分难的设备，每一种微观器材的规划都不相同，经大略计算现在商场上7种典型器材大概有超越460个刻蚀过程，每个过程都需求开发不同的刻蚀设备。

1）微观器材越做越小，光刻机因为波长的约束，10nm以下的芯片加工需求薄膜设备和刻蚀设备组合完结加工。14nm芯片需求大约500-600个加工过程，5nm芯片加工过程进步到1000次以上，其间刻蚀的加工过程添加三倍到约150-160次。相关工艺技能面对的应战大，一起商场机遇也十分多。

2）芯片层数越来越多、从2D结构到3D结构。其间刻蚀工艺最卡脖子的仍是深孔深沟的刻蚀。商场上现在遍及运用的深邃宽比刻蚀设备深邃宽比大概是40:1到50:1，中微现在在实验室现已能够做出深宽比超越60:1的极深邃宽比CCP介质刻蚀机，但设备的安稳重复运用还需求进一步尽力进步。

12、公司在泛半导体职业拓宽方面有何详细方案和开展吗？

答：公司从三个维度扩展业务布局：深耕集成电路要害设备范畴、扩展在泛半导体要害设备范畴运用并探究其他新式范畴的机遇。在集成电路设备范畴，公司将继续强化在刻蚀设备范畴的竞赛优势，并延伸到薄膜、检测等其他要害设备范畴；公司方案扩展在泛半导体范畴设备的运用，布局显现、MEMS、功率器材、太阳能范畴的要害设备；公司拟探究其他新式范畴的机遇，利用好设备及工艺技能，考虑从设备制作向器材大规划出产的机遇，以及探究更多集成电路及泛半导体设备出产线相关环保设备及医疗健康智能设备等范畴的商场机遇。

附：活动信息表

媒体采访√成绩阐明会

新闻发布会路演活动

现场观赏

其他（请文字阐明其他活动内容）

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