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21世纪经济报导记者 张赛男 上海报导

虎年新年之后，国家集成电路工业出资基金二期股份有限公司（下称“大基金二期”）初次出手，瞄准的是印刷电路板龙头。

2月9日晚间，深南电路（002916）发表了定增状况。依据公告，此次深南电路非揭露股票的发行价格为107.62元/股，发行股份2369.448万股，共征集资金总额约25.5亿元，发行目标包含大基金二期在内的19家出资者，征集资金净额首要投入高阶倒装芯片用IC载板产品制作项目。

奢华定增团落地从配售成果看，认购阵型奢华，包括基金、券商、银行、外资和保险公司。

其间，华泰证券认购金额最高，总花费3.52亿元获配328万股，大基金二期认购金额达3亿，获配278.76万股。一起，控股股东中航世界控股关联方中航产投认购1.5亿。

此外，我国银河证券认购1.04亿，中信证券认购7500万元，基金公司方面，财通基金、中欧基金、诺德基金别离认购9219.11万元、7300万元、7100万元。还有摩根大通银行、瑞士银行、法国巴黎银行等外资巨子获配。

此轮定增后，深南电路实控人仍是我国航空工业集团，而华泰证券凭仗获配股份成为深南电路第三大股东，持股份额达0.64%，国家大基金二期持股比列为0.54%，成为公司第五大股东，摩根大通银行、瑞士银行也凭此次认购别离持股0.48%、0.38%，成为第六、第九大股东。

国家大基金向来是职业风向标，深南电路获其认购无疑代表了商场出资方向。

此前21世纪经济报导记者报导过，自2021年来，大基金一期加速退出脚步，2022年开年就减持国科微（300762）和景嘉微（300474），套现超13亿。而2021年来大基金二期的出资节奏加速，依据启信宝数据，现在大基金二期揭露出资项目已有20个，触及思特威、中芯南边、艾派克微电子、智芯微电子等。

进入虎年，深南电路是大基金二期榜首投。

投入高阶芯片封存基板揭露资料显现，深南电路从事PCB（印制电路板）职业三十余年，是职业龙头企业之一，首要有印刷电路板、封装基板及电子装联三项事务。

本次发行征集资金首要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制作项目，出资金额为20.16亿元；拟投入征集资金18亿元。别的7.5亿元用于弥补流动资金。

依据深南电路发表的本次定增可行性陈述，高阶倒装芯片封存基板项目将在无锡建厂，基础建设期估计为2年，投产期为2年。项目出资内部收益率为13%，静态出资回收期为7.5年。2月9日深南电路在互动平台上泄漏无锡封装基板工厂产能爬坡开展顺畅。

据悉，封装基板是芯片封装重要资料，应用于各种芯片封装，例如存储芯片封装，射频芯片封装等其终究应用到手机、计算机、数据存储、轿车电子等各范畴。跟着下流各应用范畴需求的不断添加，封装基板进入了高速开展期。

Prismark猜测，2020年至2025年我国封装基板产量的年复合增长率约为12.9%。中商工业研究院发布的陈述显现，我国集成电路工业规划到2022年，商场规划估计将到达1.18万亿元。

Prismark2020年计算，现在全球封装基板商场根本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韩国等区域的PCB企业所占有。

上一年9月深南电路承受组织调研时称，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规划较大的封装基板企业。现在国内封装基板产品以进口为主，约束了集成电路全工业链的开展。

此前介绍募资项目时，深南电路称公司现有高阶倒装封装基板产能与业界抢先厂商距离较大，较小的产能使得公司在收购本钱及费用分摊等方面存在必定下风，难以构成明显的规划效应，然后影响公司封装基板的世界竞争力。一起，公司现有封装基板工厂均无法接受未来高阶倒装封装基板产品的技能与产能需求，迫切需要进一步提高设备、环境等硬件条件，以具有高阶工艺技能才能和产能。

不少出资者以为深南电路此番取得大基金喜爱也在情理之中。

受定增音讯影响，到2月10日收盘，深南股价涨3.89%，报116.5元/股，相较定增价格涨幅8.2%，市值570亿元。

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