先进封装成半导体核心产业链重要一环！受益上市公康得新股票司梳理

1月1日讯（修改 旭日）受物理极限限制和本钱巨额上升影响，半导体职业进入“后摩尔年代”，职业从曩昔着力于晶圆制作技能节点的推动，逐步转向封装技能的立异。作为半导体中心工业链上重要的一环，先进封装技能不只能够进步功用、进步产品价值，还能有用降低本钱，成为连续摩尔定律的重要途径。

中泰机械冯胜剖析指出，先进封装技能不只能够进步功用、进步产品价值，还能有用降低本钱，成为连续摩尔定律的重要途径。此外，半导体是我国卡脖子问题，先进封装可在现有技能节点下，进一步进步芯片功用，是国内半导体企业打破封闭的重要方法。

揭露资料显现，先进封装也称为高密度先进封装HDAP（High Density Advanced Package），即采用了先进的规划思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度，对芯片进行体系级封装的重构，并且能有用进步体系功用密度的封装。现阶段的先进封装是指倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）。

依据Yole的数据，2016-2021年全球先进封装商场CAGR达7.9%，2021年商场规划为321亿美元，Yole估计在2027年到达572亿美元的规划，对应2021-2027年CAGR高达10.1%，高于传统封装商场增速。此外，Yole估计到2026年，先进封装商场将会追赶上传统封装的规划，占全体规划份额的50%，先进封装的商场使用规划不断扩大。

从生长起伏来看，3D堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇出型为开展最快速的前三大使用商场，Yole猜测2019-2025的CAGR分别为21.3%/18%/16%，此外TSV作为2.5D/3D立体封装会很多使用到的互连技能，Yole猜测2019-2025的CAGR为29%，增长起伏大幅抢先其他技能。

因为厂商需求长时间的大额本钱开支，全球委外封装事务（OSAT）有较为会集的特性。在职业龙头割据下，封测工业从地理位置上也出现高度会集的态势，2020年我国台湾、我国大陆、美国市占率分别为52%/21%/15%，算计占有88%的商场份额。

2021年，全球前十大委外封测厂（OSAT）分别为日月光（含矽品）、安靠科技、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、智路封测、京元电子、南茂、颀邦，前八大厂商算计占有全球77.5%的商场份额。

从产品结构来看，日月光、长电科技更多的是高端数字IC的封测，包含手机芯片/处理器/CPU/射频芯片等，安靠则多是轿车电子/射频等产品封装测验，三家企业为全球前三大封测厂，也是先进封装开展最为杰出的封测厂。

通富微电主力营收大多来自CPU/GPU/服务器和通设备相关封装测验，而力成科技则是更多都来自全球存储器巨子的存储器封测订单，华天科技则是以功率、射频封装、CIS为主，各封装厂均有自己首要的封测范畴。

值得一提的是，除了传统委外封测代工厂（OSAT）外，晶圆代工厂以及IDM公司也都相继建立自己的封装厂，开发高端的封装技能，包含台积电、英特尔、三星等企业都已打开布局多年。中信证券徐涛8月9日研报中表明，在后摩尔年代，封装职业变成兵家必争之地，未来将会演变成晶圆制作厂有自己从制作到封装的一体化工艺程序，而OSAT则是强者恒强，有望愈加会集。

徐涛表明，封测类公司重财物特点强，企业往往需求长时间资金投入，因而聚集大型企业，以国内先进封装技能完整性及才能来看，主张重视长电科技、通富微电、华天科技、、环旭电子、立讯精细等。

别的，先进封装设备资料需求包含刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备、测验机等，国内的厂商仍在快速开展阶段，未来代替空间仍大。主张重视北方华创、盛美上海、、新益昌、华峰测控、长川科技、光力科技等。